苹果的新款 M1 Ultra 旨在击败 Nvidia 的 RTX 3090

$苹果(AAPL.US)$ 全新 M1 Ultra 是两个 M1 Max 芯片的惊人组合，它们融合在一起形成了一个强大的单一芯片。M1 Max 有一个秘密的高速接口，允许 Apple 将两个芯片组合成一个。结果是 M1 Ultra 芯片拥有两倍的 CPU 内核、两倍的内存、两倍的内存带宽，最重要的是，GPU 内核翻了一番。
苹果称这种组合为UltraFusion，它实际上是苹果自己的2.5D芯片封装实现。多年来，芯片行业一直在使用小芯片来设计处理器， $美国超微公司(AMD.US)$ 基于Zen 2和Zen 3的锐龙芯片在现代小芯片设计以及直到最近性能方面都处于领先地位。苹果的竞争对手比如 $英特尔(INTC.US)$ 、三星和 $高通(QCOM.US)$ 目前正处于共同制定一项新标准的初期阶段，该标准可能允许公司使用类似乐高的小芯片制造处理器。苹果凭借将两个独立的GPU融合在一起的芯片处于领先地位。
$英伟达(NVDA.US)$ 和 $美国超微公司(AMD.US)$ 过去曾为组合两个 GPU 开发过类似的解决方案，但正如 AnandTech 指出的那样，苹果似乎已经解决了多 GPU 设计的圣杯。苹果的UltraFusion技术在两个M1 Max芯片之间支持令人印象深刻的2.5TB/s的带宽。与Nvidia提供的NVLink for SLI或带有Infinity Fabric的AMD提供的带宽相比，这是一个巨大的带宽飞跃，后者用作GPU之间的高速链接。