iPhone制造商富士康将与韦丹塔一起在印度生产芯片

台湾富士康周一表示，它已与印度企业集团韦丹塔有限公司合作，在南亚国家生产半导体，因为在全球芯片短缺的情况下，这家电子巨头希望实现业务多元化。

富士康，全球最大的合同电子制造商，也是大型企业 $苹果(AAPL.US)$ 供应商，近年来已扩展到电动汽车（EV）和半导体等领域。

富士康在一份声明中表示，它已与石油制金属集团韦丹塔签署了制造半导体的谅解备忘录，称其为 “极大地推动了印度国内电子产品的制造”。

富士康表示，将投资1.187亿美元与韦丹塔成立合资公司，韦丹塔将成为新合资企业的大股东。它补充说，富士康将持有该合资企业40％的股份。

声明说：“两家公司之间的首个合资企业将支持印度总理纳伦德拉·莫迪在印度建立半导体制造生态系统的愿景。”

这家台湾公司近年来将半导体列为其核心业务，并于去年与国巨公司合作生产半导体芯片，此前全球芯片短缺使从汽车到电子产品的生产商陷入困境。

近年来，该公司还宣布计划成为全球电动汽车市场的主要参与者，并表示正在与 “相关代工厂” 就合作生产电动汽车芯片的可能性进行谈判。