$阿斯麦 (ASML.US)$$英特尔 (INTC.US)$$台积电 (TSM.US)$ 英特尔新任首席执行官目前为苹果...
英特尔新任首席执行官目前为苹果签约制造芯片是不现实的，因为台积电在制造工艺和产量方面都比英特尔更具优势。但是，英特尔仍有可能在曲线上超越台积电。希望High NA EUV能够在2023-2025年交付。如果英特尔比台积电更早获得High NA EUV光刻机，并且ASML首先提供给英特尔，那么英特尔确实有可能在3nm节点以下超越台积电。如果发生这种情况，苹果将芯片订单移交给英特尔也就不足为奇了。在High NA EUV量产之前，台积电的主导地位是无懈可击的。
免责声明：社区由Moomoo Technologies Inc.提供，仅用于教育目的。
更多信息
评论
登录发表评论
102067962 : 英特尔需要一段时间才能超越。英特尔从未从事过代工业务。他们可能擅长自己的产品，但是要在一条制造商生产线上生产多种产品，并不像运行自己的产品那样容易。我们将看看英特尔能够在多长时间内实现高产量。